我使用的电脑是 ThinkPad x1 Extreme Gen1, 这款电脑兼具性能和轻薄的属性,标压CPU+1050MaxQ显卡,外加 ThinkPad 一贯的高耐用,具备良好的魔改潜力。

拆机

这款机器设计上极为简洁,整个背板一体化由7颗螺丝控制

背板示意

拧开7颗螺丝就能完全打开电脑内部,看到主板及相关部件。我的电脑是改装过黑苹果的,因此拆掉了原装的 Intel 网卡换上了有转接板的 Mac 原装网卡;硬盘也进行了扩容,主板很良心,给设计了两个 M.2 硬盘位,很方便进行扩容;为了更好的散热,我给没一块硬盘都加装了铜条,2mm的铜条刚刚好,但因为铜条下面要垫上导热贴,稍稍有些厚,铜条紧顶着背板。

内部示意

注意上图中黄色标示的供电连接。拆开背板第一件事就是切断电池供电,也就是电池旁边的卡扣。然后,因为我们要更换硅脂,需要拆掉散热模组,因此还要断开两个风扇的供电。

做好之后,就可以动手拆散热模组了。散热模组一共5颗螺丝,分布在 CPU 和 GPU 周围,这五颗螺丝建议不要一次性完全拧开,应该每颗一次只拧一点点,慢慢拧开所有螺丝。

散热模组

拧开螺丝之后,就需要慢慢的小心的撬开风扇,两个按照上图所示的顺序,因为右侧有线不好分离,所以我们从左侧撬起,向右侧翻开整个散热模组,最终漏出 CPU 和 GPU。

去掉散热后

更换硅脂

更换硅脂就比较简单了

  • 首先擦干净残留在芯片上和散热器上的硅脂

  • 然后在芯片上涂抹上新的硅脂,要涂得薄而均匀

我使用的是 信跃7868,这款硅脂是比较好涂抹的,但因为第一次,也费了很大劲才弄好。

涂好硅脂后

然后逆向上述过程组装上机器就好,大功告成!